Главная »  Каталог продукции »  Материалы для микроэлектроники »  Теплоотводы для микросхем »  GMR-B8008

GMR-B8008

Теплопроводящая подложка для микросхем, материал Cu40Mo60, покрытие NiAu 1,27-3,18 мкм, 4,8±0,08х0,8±0,08х0,25±0,05 мм

Цена с НДС, грн. Кол-во
  • 0:
  • 0.00
  • 0:
  • 0.00
  • 0:
  • 0.00
  • 0:
  • по запросу
  • Мин.:
  • 0
  • Кратн.:
  • 0
  • Склад:
  • 0
  • Заказ:
  • 0
  • Характеристики
  • Артикул:
  • 27619

Похожие товары:

  • Преформа припоя PFDS400 4,7х0,8х0,1 мм